连接器的发展方向以及行业要求

随着电子设备向更高的传输速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势，因此片式连接器、光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携/无线电子设备的连接器产品有望成为未来的明星产品。

浩隆电子相关专家表示：以手机为首的移动产品目前正向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂，在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，各厂商纷纷采用模拟技术进行深入研究与开发。

Molex也针对移动电话、数字摄像机和其它小型应用，推出两种新系列的贴片型直角FPC连接器。据介绍，501461系列的0.50mm间距FPC连接器，提供高度仅为0.80mm和深度为3.20mm的外形，据称是目前市场上所有类似型号中最矮和最小的连接器。

该底部接触式连接器拥有4至8条电路的规格，其额定电流和电压为0.3A和50V，可用于0.12mm厚的FPC线缆。它具有独特的BackFlip夹具，便于线缆在紧密空间内的插入和拔出，以及具有超强的FPC线缆夹紧力。

另一方面，蓝牙技术不可能完全取代有线连接，而且随着电子产品的多样化和多功能化发展，很多电子产品将同时具备有线和无线连接接口，这样不但没减少连接器的用量，反而增加了连接器品种，促进了连接器产业的发展。