解密“电子元件十二五规划”
改革开放以来,伴随着中国经济的持续腾飞,电子元器件制造业发展迅猛。未来在“十二五”期间基本走势随着《中国电子元件“十二五”规划》报告的出炉也逐渐明朗起来。
昨日,电子元件协会昨日发布《中国电子元件“十二五”规划》,报告显示:未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。
截至2010年底,电子元件行业销售收入总额为1.1万亿元,为达到未来五年新增销售收入约7000亿元的目标,“十二五”期间大约要投资5000亿元,主要集中在新型电子元件的研发和产业化领域。
规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。
关键性元件自主研发
据业内人士介绍,我国电子元件技术与发达国家相比依然比较落后,许多高端的、关键性的元件被进口产品把持。推进关键性元件的“国产化”成为行业发展要突破的瓶颈。对此,规划提出,提高重要市场领域的关键性元件产品,比如应用于物联网的高可靠性传感器,汽车用高性能电子元件,应用于宽带网络的低成本光纤及光纤预制棒等,要同时实现质与量的突破。
此外,规划还表示,将继续推动大公司战略,培养10个以上年销售收入超过100亿元的电子元件大公司,到“十二五”末期,争取电子元件重点骨干企业(销售收入1亿元以上的企业)的销售收入占到全行业销售收入总额的75%以上。
平板显示产业前景大好
规划明确列出未来五年重点发展产品和技术,包括:满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品;满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件;为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件;为新一代通信技术配套的电子元件;为新能源以及智能电网产业配套的电子元件;新型电子元件材料以及设备。
作为新一代信息技术领域的重要一员,平板显示产业发展前景看好,相关电子元器件的需求也受到提振。据华南地区最大连接器代理商广州浩隆电子市场分析师刘先生预测,平板显示连接器及平板线束将引来巨大商机。
工信部电子产品司司长刁石京昨日在参加中国电子元件产业峰会时透露,工信部此前已经制定《2010-2012年平板显示产业规划》,“十二五”期间,对于平板产业的发展,工信部将合理控制产业规模,优化产业布局,加强技术创新,推动产业配套。
“发展的重点包括薄膜晶体管(TFT)、OLET、3D显示等方面。”刁石京称。
智能移动终端及平板电脑增长最确定
长期来看,移动互联网对传统互联网的替代决定了智能移动终端的广阔前景。短期来看,3G的快速发展和移动应用的不断丰富将推动智能移动终端的普及,而成本的下降(低端智能手机的物料成本已经降至500元以下)更将加快智能移动终端渗透率的提升。预计今年全球智能手机出货量将达到4.72亿部,较2010年的3.05亿部增长55%。到2015年则会翻番至9.82亿部。从消费电子各细分领域增长情况看,Prismark预测智能手机和平板电脑2010-2015年间的复合增长率分别为27%和53%,是整个消费电子产业中增长最快的领域。
电子元器件是移动终端产业链中最先受益且受益最大的环节。智能移动终端要求零部件向高性能、小体积、低功耗方向发展,我们认为上游细分子行业中,芯片行业要求开发出高性能、低功耗的专用处理器;PCB行业对于HDI板和软硬板的需求提升;结构件、连接器和天线行业都向着加工精度更高、体积更小的方向发展;同时智能手机的多种通讯功能要求单个终端装配更多的连接器和天线。因此移动终端的发展将首先带动上游元器件的升级和变革。同时从成本结构看,元器件环节占据了整个电子制造产业链利润的大部分,因此电子元器件将是移动终端产业链中最先受益且受益最大的环节。
PCB基板下游广阔 下半年旺季更旺
几乎所有的电子设备都离不开PCB,它是电子产品的关键电子互连件。目前尚没有能够替代PCB的成熟技术和产品以提供与其相同或类似的功能。PCB在电子产品中的不可替代性和必要性决定了它在下游领域应用的广阔空间。
同时,在大规模整合迁移和技术升级后,PCB行业产能重心正不断向亚洲尤其是我国转移。过去由美国、日本和欧洲为主导的行业格局已经发生转变。未来全球PCB产能向国内转移的趋势将延续,据Prismark预计,到2015年,我国PCB产值规模将占全球比例的44%左右。
此外,在技术推动下,PCB产品逐渐升级高端。因下游应用产品的不同也同时呈现出多样性。目前,HDI和其他特殊板正处于成长期,发展迅速。在批量板制造中逐渐衍生出主要针对新产品开发阶段的样板制造,主要具备交货速度快、批量小的特点,具备柔性化生产管理和原材料成本敏感度较低的优势。此外,行业存在产业链纵向延伸的趋势,尤其是向客户研发端提供服务。
PCB基板的重要原材料之一,BT树脂目前全球约九成来自日本两家化工公司。两家公司目前已基本恢复到震前产能。下半年是传统旺季,上半年抑制需求释放将造成下半年旺季更旺。同时覆铜板和玻纤布等原材料价格的上涨动力不足将使得PCB企业成本压力下半年大幅减缓。
电子元器件行业进入稳定增长期
在经历了2010年的大幅反弹后,今年全球半导体市场进入了平稳增长的阶段。上半年,半导体、PCB和面板等电子产业核心行业的销售疲弱,尤其日本大地震拖累了二季度全球半导体行业的增长。
随着欧美学生换机、圣诞节消费旺季以及中国十一长假的即将到来,作为终端产品的上游半导体市场将在三季度进入了旺季,季度环比增长值得期待。在1977年-2010年期间,下半年全球半导体销售额大于上半年的年份达到29个,环比增长率平均为13.14%。
2011年全球半导体市场增速从2010年的34%下滑为5%左右,电子元器件行业整体前低(1、2季度淡季)后高(3、4季度旺季)的季节性增长趋势有望在今年下半年重新显现。
消费类电子产品对元器件的需求占比高,但2011年除了智能手机和平板电脑,各消费类电子产品出货增速都将减缓。工业类电子产品对元器件的需求占比不断提升,其市场抗周期能力强于消费类电子产品。
可以预计,未来五年电子元器件在市场需求一片旺盛,国内政策强劲扶持的利好背景下,其发展前景大为可观。
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