超高速USB智能手机问世还需一年

21世纪以来，电子科技的发展更新速度简直可以用分秒来计算了，2010年USB（通用串行总线)产业最引人注意的话题便是超高速USB的出现。

2011年代表着这个新技术有更好的使用愿景，尤其是在移动PC上，另外由AMD所首次推出的整合型芯片也可以看出将超高速USB(SuperSpeedUSB)整合到主要的逻辑芯片组这个趋势。Intel(英特尔)也准备在2012年的IvyBridge芯片组导入超高速USB。观察这些开发的动作以及消费者对于超高速USB的期待，In-Stat在最新的USB2011:SuperSpeedComestoMarket(超高速USB2011年的市场与技术观察报告)中预测，2011年将有8千万以上的应用装置搭载超高速USB(SuperSpeedUSB)。

In-Stat分析师BrianO’Rourke表示：“手机链接与个人电脑链接是USB成长的一个最主要的动能，且将在超高速USB成长的过程扮演重要的角色。2010年我们统计有超过12亿台手机搭配了USB链接功能，其中高速USB(HighSpeedUSB)站约八成，而一般USB(LoworFullSpeedUSB)占二成。此外手机中有USBport的设置也超过了1亿单位以上。展望未来，第一款搭配超高速USB连接功能的智能手机预计将在2013年下半年问世，但也会同时搭载新的超高速USB连接器，并且预期会超越目前手机中常见的Micro-USBport。”

USB的应用极度广泛，搭载USB的应用装置可分为五大类:PC(如台式电脑与移动电脑)、PC周边(如多功能事务机、外部硬盘、键盘、喇叭)、消费性电子(如电视、数码相机、游戏机、DVD播放器)、移动通讯(如手机、调制解调器)、车用电子等等。In-Stat表示，2011年所有搭载USB的电子应用装置出货将可达39亿单位以上，其中一般USB比例为16%，高速USB为72%，而超高速USB达到2%。如下图所示，预计到2015年，所有搭载USB的电子应用装置出货将可达50亿，而超高速USB的比例预计将可达37%。

In-Stat在USB2011:SuperSpeedComestoMarket(超高速USB2011年的市场与技术观察报告)的报告中揭露以下几点观察：

1.核心逻辑芯片的整合会是新的USB规格提高接受度的主要关键，因为整合成单芯片的成本优势可以让应用装置制造商更愿意采用USB。

2.在所有搭载USB的应用装置之中，电脑周边与移动通信装置为USB市场的大宗，以2011年而言，电脑周边市场占所有USB应用的29%，而移动通信装置则达到38%。

3.消费性电子装置也是USB应用中一个焦点，尤其是数码相机、数字电视、机顶盒以及手持式多媒体装置、游戏机等，USB都已经成为必要配备。

华南地区最大连接器代理商广州浩隆电子专家表示，世界领先连接器品牌如泰科电子、molex等早已在超高速USB研发上取得关键性进展，而中国连接器企业如台湾瀚荃电子、杰特电子等企业也纷纷跟进超高速USB的研发，未来超高速USB的竞争将会更加激烈。