最新3G智能手机互连解决方案

近年来，3G智能手机市场爆发式的增长态势，更加让业界坚信未来手机市场必然是智能机的天下。手机作为通信工具，其本身就是一个互连解决方案。而在手机制造者看来，手机制造中各部件的连接也是一个让人纠结的问题。因为随着3G智能手机小型化、简约化及高稳定性趋势加强，3G智能手机互连设计将面临严峻挑战。

智能手机对大部分内部和外部连接器的要求就是高度低密度高。比如，对于低高度的需求，FCI最新推出高度最低的FFC/FPC连接器：0.5毫米间距，0.7毫米高度，反向触发执行器ZIF(零插入力)，用于背景灯和触摸屏连接；0.2毫米间距，0.9毫米高度，零插入力，适用于显示器，键盘和扬声器连接。

又比如，对于高密度的需求，一种独特的FFC/FPC电缆电源连接器正在开发之中，用于通过FFC/FPC电缆进行嵌入式电池连接，每个接点功率分配超过1安培，小于1.00毫米间距的连接器。目前正在开发的规格为0.85毫米间距，4针连接器，每个接点能获得1.2A。因此，4针的FFC/FPC ZIF连接器总共可达4.8A.。

 

同时响应低高度需求的，还有松下电工将在2011年3月的慕尼黑上海电子展上展出展示的最新FPC连接器Y5B/Y5BW（0.5mm间距后锁型）。具备四大特点：（1）由于是低高度，省空间的后锁型，从而提高了锁盖的操作性；（2）可从较少的芯数开始对应；（3）采用了上下双触点构造，提高了设计的自由度；（4）连接器底部可自由布线，除此之外，还备有具备卓越保持力的功能升级产品Y5BW。

还有一款新推出的典型连接器，该连接器为0.2毫米(错位排列)连接间距，带有0.4毫米导向位。目前可提供11针和29针，计划最多达81针。连接器高度为0.9+/-毫米。其外壳材料为热塑塑料(UL94V-0)，固定调整片和连接器的铜合金无卤素。作为底部接触型产品，因此可最为广泛地适用于掀盖式执行器，很方便进行关门操作。就连接器规格而言，连接器可通过带有外壳开槽结构的耳式电缆分割结构提供电缆预持功能。要求的电缆厚度是:0.2毫米+/-0.03

手机的日趋小型化正推动着柔性连接器的设计向着更小间距，更低厚度的方向发展。基于此，FCI新推出的厚度0.90mm，间距0.20mm的柔性电路板(FPC)连接器也是一种选择。这种FPC专为XL系列产品设计，可承受高保持力，其翻盖致动器能够通过卡式动作固定电缆组件，而XL系列设备可装配电缆锁。

为了使有限的基板空间得到更有效的利用，对安装零部件进一步薄型化及小型化。2010年9月，京瓷ELCO开发出0.4mm间距板对板连接器“5803系列”，实现了业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm。进一步缩减了电路板的安装面积，且基板间高度的减少为电子产品的精简化做出贡献。连接器背面无金属露出，确保了连接器背面与基板的绝缘，提高了基板布线的自由度。其独特的接触件结构，能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

此外，据知名连接器代理商广州浩隆电子了解，泰科、Molex及瀚荃等国内外顶级连接器厂商近年来在3G智能手机连接器上频有新品推出，引领业内小型化、高频传输设计趋势，深得世界知名手机制造商的青睐。