半导体产业有望迎来新一轮的发展

在全球半导体产业复苏与国内需求市场继续保持旺盛的双重带动下，中国半导体行业协会认为，国内集成电路产业将走出低谷并实现较大幅度增长，预计今年销售额增长将达到15.1%，半导体产业有望迎来新一轮的发展。

根据SIA的最新报告，2010年全球半导体产业销售增长31.8%，市场达到2983亿美元。SIA预测全球半导体产业将由10年的快速暴发恢复到平稳成长，销售额在2011年增长6.0%，市场达到3187亿美元，2012年增长3.4%，市场达到3297亿美元。由此可见，2010年半导体市场状况非常良好，呈现强劲的成长。

封装是中国半导体产业的重心

半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业，这是一个技术和劳动力密集型产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。

近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，中国的半导体封装测试行业充满生机。封装测试行业已成为中国半导体产业的主体，占据着半壁江山，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。全球封测产能向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，半导体封测业面临着良好的发展机遇。

根据中国半导体行业协会的统计，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，行业实现销售收入666亿元，与2009年上半年同期增长45.1%。其中芯片设计业销售规模达到128.47亿元，同比增速9.8%；芯片制造业销售收入为209.21亿元，同比增长51%，而封装测试也销售收入规模为328.35亿元，同比增长61.4%。根据协会初步统计，2010年中国集成电路产业销售额为1424亿元，其中芯片设计业销售383亿元，芯片制造业销售409亿元，封装测试行业销售额为632亿元。封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。随着‘摩尔定律’日益接近其物理极限，业界越来越深刻地认识到，在‘后摩尔定律’时代，封测产业将挑起技术进步的大梁。”反观台湾半导体产业的产值分布是以晶圆制造为重，芯片设计和封装测试并列的局面。

政策大力扶持半导体产业

目前，我国半导体产业跟国外还存在很大的差距，关键技术的研发都还得依赖国外进口。要想取得半导体关键材料的本土研发突破，需要国家投入和支持。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。

2009年2月通过的《电子信息产业调整振兴规划》中，明确将“建立自主可控的集成电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，并在五大发展举措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2011年《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(新18号文件)也顺利出台。在财税政策方面，“新18号文”的相关优惠政策有9条之多，比18号文多出4条。除继续执行原“18号文件”确定的软件增值税优惠政策外，其它税收优惠也得到进一步强化和完善在加紧制定当中。新政较原文件又一差异，主要还增加了投融资支持等元素，首次提出了从税收和资金方面全力促进软件产业和集成电路产业的优势企业发展壮大和兼并重组，加强产业资源整合。这将有助于行业集中度的进一步提升。

除此之外，在国家确立的十六个科级重大专项中，有两个都和半导体产业密切相关。其中“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（核高基）重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展，攻克高端通用芯片、基础软件和核心电子器件的关键技术。而“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）则是专门针对提高我国集成电路制造产业的整体水平，攻克极大规模集成电路制造核心技术。

华南地区专业连接器代理商刘工程师在谈到半导体的市场发展趋势时说到，中国市场的广阔前景以及中国企业自身实力的提升，未来3年-5年，中国有可能成为全球最大的半导体市场。依照目前国家发展规划和战略，未来国家还将会出台更多针对集成电路产业的优惠，这对于推动我国集成电路产为的稳步发展具有重要的意义。