年底前全球WiMAX芯片出货量将达400万

11月17日消息，加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出，到2009年年底之前，全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。

据国外媒体报道，Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示，研究发现，WiMAX用户站芯片组生态系统非常分散，有超过14家芯片组厂商在参与市场竞争。这种情况给供应商造成了很大的压力，他们或者没有足够的客户群，或者缺乏资金，规模也不够。

高级分析师Pascal Deriot指出，几家最早通过固定或Wave1移动解决方案进入WiMAX市场的供应商正在推出Wave2标准的芯片组产品，该产品主要由基带芯片、射频IC组成的WiMAX市场的先行者。然而，市场现有的芯片组优化程度并不高，因为它们被迫覆盖了非常广泛的应用领域。 WiMAX的大规模推广有赖于网络的普及与IOT技术的成熟，对每个特定应用部门而言，价格低于10美元的芯片组是非常有竞争力的，性能也比较优化。                                                                                          

Maravedis在其报告中还表示，目前的WiMAX市场并没有大到足以支持14家芯片厂商。预计在未来两年内，厂商或将采取合并、推出或者干脆向LTE过渡等各种措施。