表面贴连接器技术探讨

表面贴连接器的设计元素并非随便贯彻的。一旦设计已经完成，就不能够出现任何可靠性的问题或不牢固的结合点。设计表面贴连接器的工程师皆依据具体的原因去选择特定的设计元素，而明白当中的原因对于作为设计工程师的您非常重要。例如，垂直式表面贴引脚在使用焊阱设计时是最可靠的。所谓的焊阱即在引脚中央打一个孔，以禁止焊料上吸至端子和远离焊垫的临界范围。另一个关键的设计特点为J型端子，弯角设计能够限制焊料流动的偏移。若您所考虑使用的表面贴连接器并不属于以上两种类型，请务必确保其信号端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信号端子不再是唯一使用表面贴技术的端子类型，事实上，越来越多的电源端子也开始使用表面贴技术。虽然电源端子的要求并不需要像高速信号端子般苛刻，但某些设计元素仍需保留以保证连接器的可靠性。就算表面贴引脚的面积较大，也不能忽视其表面贴技术的细节。可靠的引脚设计在所有工业应用中是必要的。
即使信号与电源引脚的设计足以增加焊接过程的完整性，别停止您对该连接器的评价。毕竟，您不希望所有的接插力都完全依赖着信号引脚在PCB板上的附着力。事实上，机械应力在这些电路板上必须是很小的，然而，许多连接器公司忽略了这一个关键的细节，导致表面贴连接器不但在耐用性方面有着负面的声誉，且在一般I/O应用中皆不被考虑使用。
在某些情况下，一个非常可靠的表面贴连接器其实能够与通孔回流连接器相竞争。举例来说，表面贴D-Sub连接器不会从电路板上脱落，原因在于它们的设计并不属于超薄和纤细类型。然而，我们必须实际了解一个表面贴D-Sub连接器所能承受的应力终究有限。在某些情况下，表面贴连接器的整体尺寸需与通孔回流连接器相同以确保可靠的连接。对于日常用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上未提供节省，表面贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造成本。在I/O应用中，不妨考虑使用表面贴连接器。如果设计的电路板空间有限，有许多表面贴连接器可供您选择。