针对电子设备微型化趋势，Molex连接器技术创新

随着科技水平越来越高，电子设备需要更快地提高传输速度，而且向更微型化发展。Molex连接器一向引领着电子元器件行业的技术潮流，这次也不例外，必然遵循了这一趋势，还做的更为出色，其生产的光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携无线电子设备的Molex连接器产品有望在未来的占据连接器销量的主要市场。中国的家用电器、网络设计、手机通信等终端产品产量快速增长，全球连接器的生产能力不断向中国转移，目前中国已经成为全球连接器增长最快和最大的市场，Molex公司也很注重中国的市场的市场开发。

高速互连技术市场需求不断增长，Molex根据市场需求，推出了一款AMC.0B+连接器，用于12.5GbpsNRZ信号传输。AMC.0B+具有适于高速数据传输的最佳尺寸，这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰，因此这种Molex连接器的串扰在12.5Gbps时小于3%，具有出众的信号完整性。并且，AMC.0B+连接器采用AdvancedTCA标准规范，提高了可靠性、易管理性和适用性，使得这一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。

针对移动电话、数字摄像机和其它小型应用，推出两种新系列的贴片型直角FPC连接器。这款Molex连接器号称是目前市场上所有类似型号中最矮和最小的连接器。据介绍，501461系列的0.50mm间距FPC连接器，提供高度仅为0.80mm和深度为3.20mm的外形。此款Molex连接器具有独特的BackFlip夹具，便于线缆在紧密空间内的插入和拔出，以及具有超强的FPC线缆夹紧力。底部接触式连接器拥有4至8条电路的规格，其额定电流和电压为0.3A和50V，可用于0.12mm厚的FPC线缆。

这款Molex连接器的第二种产品是500797系列：0.30mm间距底部接触式FPC连接器，Molex公司该系列具有提供反作用力的端子设计，从而具有高度的线缆夹紧力，即使在线缆的插拔过程中也可保证FPC稳定。 该款Molex连接器外形高度1.05mm。它拥有11至51条电路的规格，额定电流和电压为0.2A和50V，可容纳0.20mm厚的FPC线缆。

针对电子设备微型化趋势，Molex连接器技术不断地创新。Molex在注重“硬件”产品质量的同时，对于“软件”服务方面的关注和努力也更为重视。Molex公司提高了在中国的生产能力，浩隆电子作为Molex在中国的代理商，Molex连接器以及相关产品一应俱全，能够给尊敬的客户提供更加快速和灵活的交货方式。