连接器技术发展的新动力：半导体芯片与盲配技术

随着电子技术的飞速发展，连接器制造商不断的开发钻研新技术，以求增加自身的核心竞争力，适应市场的应用需求。目前，电子产品功能越来越强大和全面，对连接器提出了更高、更多样化的需求，如电子设备的传输速率越来越高，为满足大流量数据的传输与交换，就对连接器提出了高速传输和数字传输的要求。但是又为节省设备空间，缩小设备体积，需要将越来越多的信号如微波信号、光信号、高压信号、功率信号等集成到同一个连接器中，并且要求各信号间能独立传输、互不干扰，这决定了连接器信号传输集成化的发展趋势将会越来越明显。

市场对于连接器集中和小型化趋势的需要，促使连接器进行技术创新。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。

盲配技术使连接器构成了新的连接器产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连，其最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，而且插合速度快、分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。连接器的组装技术正在由插入式安装技术向表面贴装技术发展，而未来的趋势则是向微组装技术发展，采用微机电系统将是提高连接器技术及性价比的动力。

为了应对市场发展的需要，连接器技术必须提升加速，而半导体芯片与盲配技术无益是其进步的新动力。目前也有越来越多的连接器制造商采用了这两种技术。浩隆电子也会紧跟市场动态，会广大客户提供更多科技含量高的连接器。