连接器产业朝无铅化过渡后的技术影响

近日，欧盟各国纷纷制定了禁止在电子设备中使用铅、镉、水银、六价铬、多溴苯酚(PBB)以及多溴二苯醚(PBDE)的法规，其中把铅从连接器中“清除”出去是一项非常艰巨的工作，因为如果使用无铅合金的焊料将需要更高的熔化温度(新型无铅合金焊料需要的熔化温度高达217°C至219°C，比业内标准的锡铅工艺大约高出 35°C)，这将带来许多连接器技术上的挑战。整个产业界也正在为被禁材料寻找可靠的替代品，同时要保证产品的性能不受影响，这些都给互连制造商带来极大挑战。

铅最常用于端子的电镀或者是多数无源电子元器件的连接端之中，此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中，许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。它们把部分或分部产品线都改造成了纯锡终端电镀，和向无铅焊接过渡，最常见的是锡/银/铜组合。连接器中对成本影响最大的是绝热材料。如果需要较高的温度，连接器产业将被迫改变许多连接器中所用的树脂材料。

在多数情况下，连接器中绝热保护所使用的树脂或模塑料是FR66和PBT等耐热较低的树脂。如果改用LCP等高温树脂，则可能需要采用新的成型铸模。树脂被注入硬模时的表现，受到直流道、横流道和浇口的模具内部的设计影响。业内人士暗示，新型成型铸模将必须面对这些情况，而为了应对这些情况，连接器产业可能面临总计达1,000万美元以上的投资，最高甚至可能高达5亿美元。

不过对于那些非常微小的连接器，其管脚间距为0.4毫米，使用的绝热材料极少，不超过1克。在这些情况下，它对成本的影响极小。但是，更多的连接器产品使用的绝热器重量为10~30克，此时对成本的影响就会非常明显。最近接受采访的制造商指出，采用无铅工艺所要求的新型合金对触点进行电镀不会带来附加成本，但是却需要对现有的卷带式电镀线进行改造或者购买新式的卷带式电镀线，这大约需要额外支出100到200万美元。

目前，高端连接器或高可靠性连接器已经在使用能够把耐受温度提高35°C的树脂塑造绝热器，价格不会提高。消费电子所采用的通用类产品线通常不含有能耐更高温度的绝热树脂。在必须采用更高耐温树脂的情况下，连接器产品成本将会上涨 10~15%。

连接器被安装在电路板上的时候，不管是通孔还是表面贴装，连接器都将面对电路板加工过程中的高温环境。有些连接器制造商采用的一种解决方案是，在电路板完成加工后再把连接器安装到电路板上。如果连接器后来才放置到电路板上，就可以采用波峰焊工艺。有这种情况下，可以利用PBT作为绝热器树脂。

综上所述，连接器在朝无铅化过渡的过程中，给技术方面带来了很大的挑战，连接器产业应该跟进市场动态，加强技术开发研究，以求在无铅化过渡中，加强自身的核心技术水准。浩隆电子也会在这次过渡的大方向下，把握好政策的动向，和市场的需要，为广大客户提供符合各项标准的优质连接器。