连接器技术难点：小型化下的产品可靠性

随着连接器技术的不断创新，连接器的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化等等。

连接器包含的范围非常广泛,涵盖了通讯、消费类电子、航空航天、电力、微电子、汽车、医疗、仪表等各个行业。就通讯行业而言，连接器的发展趋势是高速、高密度、低串扰、低阻抗、零延迟等。

目前市场上主流的连接器支持6.25Gbps的传输速率，但在两年以内，市场领导通信设备厂商会研发超过10Gbps的产品，这对连接器提出了更高的要求。再有，目前连接器市场主流连接器密度是每英寸63对差分信号，很快就会发展到每英寸70甚至80对差分信号。

连接器目前的阻抗都是100欧姆，但将来会被85欧姆的产品所取代。对这种类型的连接器来说，目前最大的技术难点就是在高速率传输下还要保证非常低串扰。

就消费类电子而言，由于整机的日益小型化，对连接器的要求也是日益小型化。市场上主流FPC连接器的间距是0.3或0.5mm，今年0.2mm间距的产品已经普及。目前最大的技术难点是在小型化的前提下保证产品的可靠性。

不过相关专家表示，虽然目前连接器最大的技术难点是在小型化的前提下保证产品的可靠性，但是对于诸如泰科电子、AMP、Molex等大型连接器制造商而言就基本上够不成威胁。