PCB抄板的雷射直接成像与雷射加工法

线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，浩隆电子线路板专家根据大众需要，对PCB抄板中的雷射直接成像与雷射加工法进行的慎密的分析。

雷射直接成像  是将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI每小时只能生产30片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。

雷射加工法 电子工业中有许多精密的加工，例如切割、钻孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去进行，谓之雷射加工法。所谓LASER是指“LightAmplificationStimulatedEmissionofRadiation”的缩写，大陆业界译为“激光”为其意译，似较音译更为切题。Laser是在1959年由美国物理学家T.H.Maiman,利用单束光射到红宝石上而产生雷射光，多年来的研究已创造一种全新的加工方式。除了在电子工业外，尚可用于医疗及军事等方面。

雷射直接成像与雷射加工法都是PCB抄板中的两种重要形式，能够真正掌握其内涵才能更好的完成线路板PCB加工的特殊制程。