专家详解BSCTM/BSCIITMSC背板连接系统

在很多领域广泛配置的BSC和BSCII背板连接系统是通过一个特制的Molex背板适配器将NTT标准的SC与一个盲配（blindmating）PCB固定的连接器并排连接起来。浩隆电子表示，该系统配有大量的插芯浮子结构（ferrulefloat）以补偿卡子外框架的不精确所带来的偏差。

为了增加密度，连接器可以被捆绑固定,BSC连接器系列的盲配界面提供了具有插入功能的雌性卡子，允许卡子被插入或调换，而不必破坏输入/输出端口或与其相连的光缆来。

BSCII连接器（后部能与一般的BSC相容）在垂直轴Y轴（+/-.030”）和深度轴Z轴（.080”）提供附加的浮子结构，这一增加的浮子结构，提供了BSCII补偿外框架定位不精确的能力。应用于多模光纤时，调校外框套里的定位销可以将连接器堆在一起连接。

BSC/BSCII与标准SC连接器的连接是通过BSC/BSCII适配器（套管是陶瓷的或金属的）来实现的。除了传统的SC型适配器之外，也可以得到带有挡板的SC型适配器，可以阻止激光辐射和灰尘污染。

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