Molex新推出Impact背板连接器系统

领先的全套互连产品供应商Molex公司在上海举办的2011年慕尼黑电子展展览会上展览了其Impact连接器系统的最新产品：Impact Orthogonal Direct和Impact Plus85欧姆背板连接器。这些产品整合了宽边缘耦合传输（broad-edge-coupled transmission）技术，能够降低串扰和大信号带宽，最大限度地把系统内每个差分对的信道性能变化降至最小。

据Molex全球产品经理Pete Soupir介绍，Molex致力于在每个层面上提供超越客户期望的互连解决方案。例如，我们的Impact Orthogonal技术不仅能够满足市场对高速连接器的需求，并通过增加特定的设计增强功能，改善信号性能，减小插拔力。此外，新的设计配置可让工程师充分利用印制电路板(PCB)的面积。Pete Soupir还特别提到，这种两件式连接器允许直角外螺蚊连接器插配标准正交子卡连接器。这种设计直接连接垂直和水平插卡，省去了背板和中间板连接，从而改进了空间流动性能，减小PCB空间限制。

有业内人士介绍，Impact 85欧姆连接器系统具有高达80对/每性性英寸的差分对密度，达到业界最高的每平方英寸密度，其共享信号接地可以减小插损和串扰谐振，提供更高效的发射和接收(Tx/Rx)信号。Impact产品不到29mm宽度，却提供着每英寸80个差分线对，在20Gb／s以上的数据速率时Impac为传统背板和中间板结构中将来系统的升级能力提供显著的信道性能扩展空间。此外Impact系统提供两种免焊的针脚设计选项，Impact背板连接器系统的其他特征包括：宽边耦合、混合式屏蔽设计；提供所有高速信道中的低串扰、低插入损耗和最小的性能差异；背板和子卡上均为简单的1.90 mmX1.3 5 mm针脚栅格，降低了PCB的路由复杂性，并为高速路由提供足够的空间；子卡插配接口提供具有两个触点的错位式线性排列、双条式端子，确保其长期使用的可靠性和内置式接地信号排序；两种免焊针脚选项，可适当地平衡系统的机械与电气性能；兼容IE EE 10G BAS E—KR和OIF State Eye 信道标准。值得注意的是，这款85欧姆连接器经过极性化设计，只能匹配85欧姆插座。

这种标准Impact背板连接器系统支持最高25Gbps的数据速率，而且背板和子卡均为简单的1.90×1.35mm (.075 ×0.53”)针脚栅格，可增加PCB布线的灵活性，同时降低复杂性，减少成本。据Molex公司的代理商广州浩隆电子刘工程师介绍，Impact产品能够最大范围地满足市场对高速、高密度连接器的需求，并提供最佳的信号完整性和设计灵活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus85欧姆背板连接器新的增强设计功能和附加配置，在连接器行业又是一次技术的新突破。