Molex推出增强型小尺寸zSFP+SMT 20路连接器

力求在电信、数据通信领域独树一帜，独领风骚的全球领先全套互连产口供应商Molex公司日前新推出增强型小尺寸可插式+（zSFP+）表面安装技术（SMT）20路连接器，能够为调整电信和数据通信设备提供出色的性能。

Molex技术部的研发人员称，这款新型zSFP+互连组件的独特设计对以太网和光纤通信中的25Gbps提供了出色的接插组件，为其串行通道的高速运行具有积极的促进作用，可扩展用于下一代应用，并且在10和16Gbps通道中提供最佳的电磁干扰（EMI）和信号完整性（SI）余量。

后向兼容的Zsfp+连接器具有与SFP+连接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，带有采用内嵌模压技术的优先组合式（PreferenTIal coupling）设计和窄边缘耦合消隐与成型接触形状，穿刺了出色的信号、机械和电气性能，同时相比目前的SFP+产品，极大地减少了谐振。据悉，新型Zsfp+互连系统的部件包括：zSFP+SMT 20路连接器、叠层（stacked）式集成连接器和无源光缆组件。

Molex新产品开发经理Joe Dambach表示：“SFP连接器和叠层式集成连接器进行了主要的设计改进以达到和优化下一代应用的性能。在中央办公天之骄子和多平台数据系统中，新的zSFP+SMT技术为存储器、交换机、路由器和集线器提供升级和设计的完全集成解决方案。”Molex在华南地区的代理商广州浩隆电子刘工程师对此也作了介绍，他称，叠层式集成连接器和屏蔽罩可用于按压式应用，省去回流装配并提供了节省空间的紧凑设计，在加工方面非常的方便。

zSFP+ SMT 20路连接器具有相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，可以作为当前SFP+外形尺寸主板设计的普适性(drop-in)替代产品，实现完全的后向兼容性，为以后实现印刷线路板（PCB）的空间使用最大化作好准备。其高温热塑性塑料外壳可以耐受无铅工艺，单端口和1x组调(ganged)屏蔽罩支持多端口数目应用和选择，以与SFP+屏蔽罩相当的成本，与不同的线路板厚度和装配工艺共用，满足服务器和交换机应用需求。