Molex推出超窄SlimStack板到板连接器

    Molex日前推出了新系列的SlimStack™ 板到板连接器，其0.40mm (.016") 间距提供超窄的2.60mm (.102")宽度。该微型系列的SMT连接器理想适用于窄小空间的应用，例如移动电话，数字摄像机或便携式音频设备。
   该连接器的外形高度1.00mm (.039")，但是比许多高度为0.90mm (.035") 的版本能够节约更多空间。这一新系列可提供20至80个回路。
    该系列采用镀金接地和焊接片，即可节约空间，又可提供牢固的PCB保持和电气接地。焊接片利用摩擦锁定设计，在与音式接线端子相结合时，具有咔嗒质感，确保可靠的接触，并防止跌落冲击。音*式端子的设计提供较长的刮擦长度，具有出色的电接触可靠性。
    SlimStack外壳允许PCB的印刷线路通过连接器的下方，从而提供设计灵活性并节约空间。端子的接触区域是镀金的，具有良好的可靠性和耐用性，并附有镀镍屏障以防止焊剂上浮。 该系统的额定值为50V和0.3A。其外壳设计含有充足的空间便于机械手自动拾放，包装材料采用压纹带以适应这种方法。如有要求也可提供可选的真空带。
    这些SlimStack系列的最新版本是Molex节约空间的SlimStack板到板连接器全线产品的一部分，可提供0.40至1.00mm (.016至.039")的间距尺寸和0.90至20.00mm (.035至.787")的板间高度。