连接器的分析方法解析

连接器的分析方法与一般的信号分析方法基本一样，都是利用仿真软件进行仿真，并对结果进行分析，得出结论。其中，连接器的模型分析和电路的模型分析是一样的，只是要注意连接器和过孔效应的精确建模，仿真对于预测信号质量非常重要。

模型分析有五种情况：

• 多线模型（MLM）：适用于多插针连接器，包括接触元件、接触与接触间耦合、接触和屏蔽间耦合、焊盘问耦合等。除了SLM模拟的参数外，还能用来模拟串扰和地弹等。

• 单线模型（SLM）：适用于连接器中的单线，如高速信号传输线，可以用来模拟反射、时延和偏移、衰减以及信号传输质量。

• S参数模型：主要应用于频域，可模拟吞吐量和串扰，通过时域变换，可产生阻抗、串扰、传输时延和眼图等。

• IBIS模型：是一种基于V／I曲线的对I／0 BUFFER快速准确建模的方法，支持所有类型的连接器和多种不同连接器建模，如差分和不平衡信令、SLM（无耦合）、MLM（耦合）、模型级联、板到板以及板到电缆等：

• SPICE模型：是最为普遍的电路级模拟程序，被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件信号完整性是贯穿于高速数字电路设计中的最重要的问题之一，在此列出几点建议：

A 对灵敏元件实施对噪声器件的物理隔离；
B 阻抗控制、反射和信号终端匹配；
C用连续的电源和地平面层；
D布线中尽量避免采用直角；E差分对布线长度要相等，以保证在接收端良好的抑制比；

连接器的分析方法有力的保障了连接器通信及导电的可靠性，在利用软件进行仿真中，数据的分析十分重要。此外随着连接器应用环境的复杂化，仿真软件升级改进也势在必行。