手机连接器应该面向高端发展

中国电子元器件行业协会信息中心预测，在2010年我国连接器市场规模将达到515亿元，目前我国连接器主要是中低端为主，高端连接器占的市场比例仍处较低水平。但是由于3G网络通信的加快建设，对于智能手机的需求增加，自然地，智能手机所需要的高端连接器的销量也将稳步上升。

智能化手机的小型化要求电子元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这些都不是低端连接器可以做到的，手机连接器朝微型化和小间距方向发展是必然趋势。电子元器件的小型化对技术的要求更高，同时，针对智能手机对速度、可靠性要求的日益提升，高端手机连接器不应该只具备技术，还要求高可靠性。

随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，各厂商纷纷采用模拟技术进行深入研究与开发，以求手机连接器能够面向高端发展。