新型电源连接器，占位小功能先进

电信、数据、工业、仪器和医疗设备性能日益增长，其外形也不断地按照既定的规则变得越来越简约，终端产品则变得更加小巧。部件生产商需要设计出更加紧凑小巧的封装。在这些设备设计趋势的推动下，新型电源连接器设计朝更小空间、更多电源信号的方向发展。线性电流密度的最大化意味着功率更大，连接器的占位空间更小，功能先进。

系统功能的全面升级，处理器、存储器以及其他集成电路的数量在系统内不断增长，产生了更多的热量，使得热管理在系统设计中变得非常重要。所以，新型电源连接器设计的终端目的是，满足不断增长的电源要求的同时提供更加小巧的封装。具有更小高度和宽度的部件不但可以为放置其他附加部件提供更多空间，还可以带来更佳的气流。此外，电源连接器生厂商需要重点考虑电流密度、剖面高度和宽度以及气流，因为当处理器变得更加高效且消耗更少电源时，单个系统内处理器数量的增加会导致在用电量方面产生一个净增额。

背板到卡应用是向高电源密度发展的一个趋势。在高速应用中，将功率输出性能与信号连接器进行组合是非常有益的。在底板和正交中板应用版本中，使用无掩护技术（用于增强信号密度）的信号/电源连接器是运用该项技术的一种产品。在单个外壳内，这种高速度/高功率组合连接器可使信号和电源“嵌件成型引线框装配”（IMLA）在同一个连接器内混合，提供灵活的管脚排列，使其在三维空间上获得最大信号密度和电源密度。此方案满足了系统设计者针对单个可配置产品有关热量、力学和高速方面的要求，无须使用新工具或较长研制周期。

另外，连接器生厂商在标准、高效、低成本的冲压成型电源触点基座上安装具有高电源密度的新电源连接器。冲压成型技术使得获取高电源密度成为可能。在高电流应用中，这种高效低成本的技术可以替代昂贵的螺丝机床触点。而高传导性铜合金的掺入、优化的电源触点设计以及通风外壳提升了设备性能，使其符合并超过目前高电流应用的要求。

总之，产品的生产目的是应用于市场，新型电源连接器越来越小型化，且功能更为先进，就是为了适应电子设备不断增长的设计需求。