中国大陆数百亿核高基列车遭3大EDA业者分割
来源:广州浩隆电子作者:Entty发布时间:2009-09-24 09:47浏览: 次
锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划,可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者,3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点,强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力,希望搭上这班列车。
在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民币核高基计划,被大陆半导体视为十一五计划中的重点环节,除了重点扶植IC设计、IC制造与IC设备业者,在半导体项目中涉及EDA五金|工具开发,要求建立自主开发的EDA工具应用推广示范平台,凝聚大陆EDA开发与产业化力量,加快自主开发的EDA工具产业化进程,推进集成电路设计企业使用自主开发的EDA工具。
拥有长年耕耘大陆市场经验的明导亚太总监彭启煌表示,大陆已基本形成产业集聚,为加速产业发展,IC设计方面,目前已建成7个集成电路设计产业化基地。
2009年大陆政府为了刺激内需,端出家电下乡计划,而从产业结构着手,又端出核高基计划,其中约有人民币几10亿元将投资于IC设计、通讯等项目上,并邀集各行业专家参与专家组的讨论。
根据计划,预计未来获得国家政策补助的业者可以在2内年获政府数千万元人民币的持续性补助,这对于未来大陆IC设计业者朝向集中资源、大型化发展有很大的帮助。明导目前也着眼于这项计划有所谓的「新兴方案」(Turn star-up program)协助IC设计业者与晶圆代工厂一起合作开发芯片,降低风险,并邀请专家学界一同参与。
相关文章
更多>>- 简析LED封装方法03-01
- 浅析射频连接器厂商选用工程热塑性材料的原因02-29
- PCB飞针测试技术探讨02-29
- 高性能电源保护电路02-28
- 回首2011中国机械工业以及展望201202-27
- 中国将成全球汽车中心,相关企业表示看好未来市场02-27
- 2012我国电子零部件行业将迎来快速发展期02-26
- 浅析保险电阻的功能和判别方法02-25
- 正确选择PCB基板材质,助PCB连接器更给力02-24
- 连接器使用接触镀层的意义02-24