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群英论战2011中国IC市场

来源:未知作者:pjp发布时间:2011-09-07 16:45浏览:

2011年9月6日,由环球资源Global Sources旗下刊物EETimes-China《电子工程专辑》举行了“中国IC产业CEO论坛”,多家国内重量级IC公司CEO到场,与数百名IC业内精英分享心得和体验。

“中国IC产业起风了,未来会下雨么?”清华大学教授魏少军,提出了自创的“风雨”论,他认为中国IC产业经过近十年的发展,公司数量和产业规模有了很大的提升,但是整体的设计水平和技术实力相比国际大厂仍有不小差距。此外,魏教授还对近期产业界发生的一系列重大新闻事件进行了现场版“有报天天读”,提醒目前中国IC产业面临风雨飘摇状。“很多人说2012年是世界的末日,这个虽然危言耸听。不过,对于半导体业来说,从我目前掌握的一些行业数据与信号分析,2010年将开始新一轮的下滑周期,而今年的增长率可能会小于5%。”不过,他也指出,虽然面临着危机,但是机遇更大,“我们正处于由移动互联网发展驱动的第五次重要的产业发展期。如果说过去几次产业大发展是由技术驱动的话,那么第五次产业发展则是由应用和商业模式来驱动。”他最后还是给在座的各位鼓劲:“在新的移动互联网驱动下,我们预计2015年前后,市场再次进入高潮期,全球半导体产能会出现一定程度紧张,中国的Foundry和IC公司都要抓住机遇。”

如果说魏少军给大家带来未雨绸缪的提示,那么《电子工程专辑》台湾版主编Joy Teng则是为大家带来了机遇的蛋糕。她提到目前台湾的IC设计公司总产值是美国的1/3,而大陆的IC公司总产值又是台湾的1/3。“机遇巨大。”她称。她认为今天台湾IC业的现状就是几年后中国IC设计业的未来。Joy同时建议,未来中国乃至亚洲的IC设计厂商要打入高端品牌厂商供应链,与欧美强者进行对抗,必须联合中国、台湾、日本企业,发挥共同的优势资源,取长补短。

在提到国内IC供应商如何从“替代者”转变成主流供应商时,博通集成电路总经理张鹏飞表示,做替代者就是打价格战,而做主流供应商又要面临欧美大厂规模经营的压力。他认为IC厂商一方面要尽量避免低价竞争,另一方面则要躲开国际大腕的打压,处境非常困难,“一个是刀山,一个是火海。”

而针对孙昌旭提出的,中国IC设计公司有没有可能打破目前免费提供增值服务的状况,变成有偿增值服务时,“比如像电影院最赚钱的是卖爆米花和可乐,并不是出售电影票”她问。张鹏飞幽默的引用了一句冯仑的话:“我们只能赚硬钱,吃软饭”。西安芯派总裁罗义则认为,虽然卖爆米花能够赚钱,但卖爆米花永远卖不出明星出来,但拍电影能拍出来。而Mentor首席科学家郑武东博士则表示,“吃软饭不是那么容易的。本土IC设计公司的强项是IC设计,附加价值会之而来的。提供服务的目的还是来卖产品的。”

资深连接器代理商广州浩隆电子的首席分析师表示,“增值服务变有偿,各IC厂商市场差异化竞争优势将消失。此外一味追逐增值服务而忽视产品这会导致舍本逐末,现阶段这种商业模式行不通,IC厂商还是要集中精力作好产品的同时提供免费增值服务。比如当客户需要连接器解决方案时,不管是厂商还是代理商协助客户完成产品的设计、选型及运用是必须的。”

据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,半导体设备市场在2011年仍有12%成长,可达到443亿美元规模,是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年,预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模。未来受益于智能手机及平板电脑等等消费电子产品的应用,中国IC产业有望进入“黄金十年”发展期。
 

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