射频“板对板”同轴连接器的发展趋势

伴随着无线通讯技术的不断发展，“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。经过几代的演进，“板对板”同轴连接器正在从有限容差向大容差方向发展。

“板对板”同轴连接器被越来越广泛应用的背景和推动力来自于无线设备市场的两大发展趋势：尺寸更小、价格更低。如同在无线终端市场所看到的，更小、更轻、更便宜，也是无线设备市场发展的趋势。设备尺寸的减小意味着可以节省空间、减轻重量以及为系统其它设计留下更多余量。

设备尺寸的不断减小要求设备中所有器件的集成度越来越高、尺寸越来越小，这也包括广泛应用在射频模块之中以及之间互联的射频同轴连接器及其电缆组件。例如，在分布式基站系统中被广泛采用的RRH(remote radio head)，为了使其能被简单、方便而且可靠的安装在塔顶以及城市密集环境之中，其设计必须非常紧凑，要尽力控制其尺寸，这就要求承载其射频信号传输的同轴互连系统也必须更加简洁紧凑。 传统繁杂的电缆组件连接正在被简单、紧凑、可靠、同时可承载超过100W射频信号功率的“板对板”同轴连接器连接所取代。

“板对板”同轴连接器连接已经被越来越多的射频和结构设计工程师所熟悉。越来越多的设计正在采用“板对板”同轴连接器连接，这使得设计者们对成本的考虑也越来越多，市场需要设计更简单，成本更低的“板对板”同轴连接器方案。

连接器尺寸的不断变小带来的在机械结构设计方面的挑战主要有两个方面：一是相对于大尺寸连接器，小尺寸连接器更难配合对准。二是小尺寸连接器机械强度低，如使用不当则较易损坏。一般大尺寸连接器能够承受在配合时使用较大的机械力量不至损坏，但小型连接器在配合时则需要更准确一些。

另外一个重要的机械指标是盲插范围，它表示连接器能够容许有偏差配合的能力。盲插范围角度至少与工作容差角度相等，但一般来说都远大于工作容差角度。

很明显，连接器配合时需要考虑避免两连接器硬碰造成不能连接或连接器损坏。允许一定程度的容差配合将避免这个问题。另外，允许容差配合还使在非可视状态下的盲插成为可能。很多的盲插方案都采用了“碗状”设计来导入连接。盲插配合使连接器的设计从功能层面提高到了用户友好层面，设计不仅要考虑使连接器达到有效的信号传输功能，还要易于插拔使用。

射频“板对板”同轴连接器的发展已经历了三次的换代，第三代“板对板”SMP-MAX同轴连接器在达到更高容差水平的同时获得了更低的成本。第一代“板对板”SMP同轴连接器只能提供有限容差，不能满足最新的设计要求。第二代“板对板”SMP-Spring同轴连接器提供了大容差，但设计较复杂，成本高。第三代“板对板”SMP-MAX同轴连接器为设计师们提供了很好的成本和性能余量，将会成为未来射频“板对板”同轴连接器市场的主流。