Molex生产领域再度扩展，世界战略目标趋近

Molex公司致力于新工业标准和创新互连产品行业，持续不断地提供创新的Molex产品，维持巩固与客户之间的合作关系。日前，Molex成为SMP-MAX 板对板连接器第二供应商，集中于整合具体地点的专长和工艺，获得规模经济性和更高的生产能力。

2010年4月22日，Molex正式成为 SMP-MAX板对板同轴连接器的第二供应商。为此，Molex将有权生产并销售该连接器产品。

新型SMP-MAX的主要特点在于享有专利的最优化的独特内部设计使其能够支持大容差的板对板连接。最大角度(径向)容差达到30，轴向容差达到2mm－大于3倍的标准SMP轴向容差。连接器的工作频率范围为DC-6 GHz， 电压驻波比<1.2 @ 3 GHz, 可承载功率>165watts @ 3GHz。

SMP-MAX连接器产品线提供了目前业界最经济的大容差板对板同轴连接方案，支持盲插应用，轻松实现可靠连接。满足新一代紧凑型基站或手持设备等所需的苛刻的无线通信应用需求。

目前，molex公司已拥有1,000多名电气、机械和工艺工程师在Molex设计中心之外的世界战略性区域工作，包括日本、美国、中国、德国、印度、爱尔兰、韩国和新加坡,molex正以最快的速度开发、制造优质的产品，并投放、占领市场。