Molex推出Impact 100Ω直接正交连接器系统

全球领先的全套互连产品供应商Molex日前推出Impact 100 欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统，可用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact直接正交技术支援25Gbps高速资料速率，并在高速讯号通道中大大消除经由现有背板/中间板叠层引入的空气流动、串音和电容限制。

Molex表示，直接连接器解决方案利用Impact技术的密度、讯号完整性和高速优势，无需额外的成本和铆压装配。使用节省空间的直接直角外螺纹连接器和子卡组合，我们的制造业客户能够简化元件管理，同时增强资料、电讯、医疗、网络和其它高速设备的性能。

Molex Impact 直接正交连接器备有两种兼容针连接选项，而且每一正交节点具有18至72个差分对。这种3通6对配置包括一套完整的PCB和插配界面选择。该系统采用通过验证的Impact插配界面，具有背板业界最低的插拔力，并利用专利兼容针技术提供设计灵活性和卓越的机械与电气性能平衡。

Molex Impact 直接正交连接器系统经设计满足IEEE 10GBASE-KR标准和光学网络互连论坛(Optical Internetworking Forum，OIF) Stat Eye Compliant讯号通道性能要求，能够确保符端到端的标准规范。Impact背板和子卡具有较短的线路卡和开关模块讯号路径，二者均为简单的2.15x1.35mm针脚栅格，可减少PCB布线的复杂性和成本。

 Soupir指出：“客户可在其高性能系统中获得额外的电气余裕，更畅顺地运行25Gbps+资料速率，并减少出现位元错误率的可能性。相比标准的布线背板连接，宽边缘耦合差分对(broad-edge-coupled differential-pair) Impact直接正交架构能够改进空气流动，同时在全部高速讯号通道上提供更稳健的讯号传输。”

据莫仕在华南地区的代理商广州浩隆电子刘工程师介绍，Impact100欧姆直接正交连接器系统与Molex先前推出的 Impact中间板正交子卡连接插座向后兼容，具有很高的使用价值。