针对高速互连技术的发展，Molex推出新款amc b+连接器

Molex公司引领着连接器的技术潮流，不断地加大投入研发资金，使其连接器产品不断地推陈出新。依靠强大的技术支撑和完善的后备服务，molex连接器的质量和性能已经得到了广大客户的认可。随着高速互连技术的市场不断增长，molex又推出了新款amc b+连接器。

Molex公司产品经理David Stevenson向记者介绍： “amc b+连接器采用AdvancedTCA标准规范以提高可靠性、易管理性和适用性，使得这一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。”

AdvancedMC连接器解决方案有170路，用于12.5Gbps NRZ信号传输。Molex amc b+连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范，并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用，以及非ATCA应用。

这种新的molex连接器采用嵌入模晶片压配设计制成，仅需使用非常简单的工具，并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex amc b+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持RoHS要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。

并且，Molex amc b+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3%，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。

浩隆电子与molex公司有着多年的良好合作关系，有着大量molex连接器库存，且交期短，在国内同行业中具备绝对优势。欢迎广大客户前来咨询我们，您可以登录浩隆官网或者致电020-38695578，我们期待为您服务。