泰科电子引领2010年连接器技术发展方向

2010年年初，在上海举行了最具国际化特点的电子元器件展。吸引了众多巨头和领先企业参与，作为电子元器件行业的领跑者，泰科电子自然也高调亮相。在占地125平米的双层展位上，其两大业务部门——通信及工业解决方案(CIS)和汽车电子部，展示其在连接器技术方面的领先优势。

泰科最新推出的兼容CFP MSA封装规格的互连系统也将在这次展会中得到亮相，该系统为40Gb/s和100Gb/s以太网应用提供热插拔解决方案。这套互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等，能够满足高级的散热管理、EMI管理以及MSA中对信号完整性的要求。

泰科tyco电子作为全球领先的高速互连系统供应商，连接器技术的领先性是毋容置疑的。例如：Z-PACK TinMan背板连接器产品系列，包括最新推出的全新85 欧姆连接器套件。该套件专门面向第2代PCI Express标准而设计，并适用于其他需要将连接器阻抗与85欧姆的系统阻抗相匹配的应用。另外，此外，该连接器使系统设计师能够充分发挥更低的系统阻抗的优势，例如，由于减少了阻抗不连续性，可以降低印刷电路板的厚度与成本，实现更低的信号反射。

泰科电子的产品已经推向市场多年，为其客户提供了长期而有效的服务，品质得到了认可。在本次展会上，泰科电子海展示太阳能发电、建筑光伏一体化和能源管理方面的一系列解决方案。

浩隆电子与泰科电子有着良好的合作关系，代理的tyco连接器品种丰富，且交期短。如果您有对泰科电子产品的需求，您可以登录浩隆官网或者致电020-38695578，均可联系到我们。