背板连接器市场如何，且听详细分解

通信技术的更新不断对数据传输速度提出更高一级的要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Ggps，并会在未来几年提升到10Gbps，因此需要增强的背板连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。

市场上目前已有的高速背板连接器如ERmet ZD连接器，其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处理等方面的挑战。电信、数据通信市场的蓬勃发展是高速连接器，尤其是背板连接器、板对板连接器和I/O连接器走向高速的推动因素。为了满足高速应用的需求，需要对接地、端子栅极及屏蔽的时候进行特别设计，其中最大的挑战是接地系统。高频接地可以通过连接器的接地板和信号端子的特殊放置定位来控制。

在新的数字系统中，数据转换及传输的速率往往都在几个千兆比特。因此电路设计师必须把连接器作为整个传输线的一部分考虑进去，包括阻抗、传播延迟、时滞和串扰等因素。背板则是互连系统众多组分的核心。在高速系统中，单端信号被差分信号取代，意味着信号通过一对专用线路的电压差来表达。因此，每个差分信号需要两条不同的电线，但是噪音隔离性能（防串扰和EMI）更好，并且工作电压更低。

背板连接器追求信号完整性已经是一个不可逆转的趋势，对于连接器市场而言，这将又是一个新的市场空白点，连接器传统市场在一步一步进行改变，科技和信号的发展将再次掀起连接器改革的一层浪。