背板连接器的设计问题

为了在背板信道中实现更高的数据传输速率，系统设计师要认真挑选系统所用的有源和无源器件。有源器件是在芯片上实现的电路技术，可以减轻信道上的一些有害效应。连接器供应商在设计背板连接器时除了需要考虑机械鲁棒性、热性能和可靠性外，还必须考虑引脚密度、板卡间距、易布线性、信号完整性等其它众多因素。

表面或压接(press-fit)安装的背板连接器的电气性能比要求较大电镀通孔(PTH)的传统压接连接器强，但它们的机械强度和可靠性较低。此外，这些连接器无法现场修理，由于需要克服较高的热能进行表面贴装连接器的回流焊，而可能无法达到背板的平整要求。

基于这些理由，系统供应商至今仍宁愿选用那些能够满足系统带宽要求的压接连接器。也正因为这个原因，连接器供应商仍在继续为12.5Gbps数据速率的设备开发合适的压接背板连接器。然而，即使连接器形状对压接、电镀通孔(PTH)的阻抗和串扰有严重的影响，但大多数连接器供应商的研发重点仍放在改进连接器本身的损耗、阻抗、串扰和偏移特性上。

某种程度上讲，过孔阻抗和串扰也取决于电路板设计中信号过孔所用的反焊盘横截面、电介质材料及尺寸。许多业界人士都认为PTH过孔的阻抗和串扰是背板信道性能的重要瓶颈。系统供应商被迫处理这个问题，因为是他们选择了所用的特殊背板连接器类型，并设计了过孔的特殊背板横截面和反焊盘尺寸。事实上，背板连接器的选择需要着重考虑的是连接器出现在实际系统中时的背板过孔阻抗和串扰。

基于以上考虑，为各种连接器形状创建精确的过孔模型是非常重要的，只有这样才能给信道仿真提供正确的过孔阻抗、串扰和损耗。一旦针对特定背板横截面建立了不同元件的过孔S参数模型，并与相应的连接器S参数进行了整合，从信号完整性角度看，就可以根据整合了所有系统元件精确模型的系统仿真结果作出连接器选用决定。