背板连接器过孔建模技术

背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，其主要作用是连接单板和背板，单板和背板间成90度垂直结构，传递高速差分信号或单端信号以及传递大电流。

为了在背板信道中实现更高的数据传输速率，系统设计师要认真挑选系统所用的有源和无源器件。有源器件是在芯片上实现的电路技术，可以减轻信道上的一些有害效应。

为各种连接器形状创建精确的过孔模型是非常重要的，只有这样才能给信道仿真提供正确的过孔阻抗、串扰和损耗。一旦针对特定背板横截面建立了不同元件的过孔S参数模型，并与相应的连接器S参数进行了整合，从信号完整性角度看，就可以根据整合了所有系统元件精确模型的系统仿真结果作出连接器选用决定。

分散参数包含过孔的反射、传送、近端串扰和远端串扰，需要使用三维仿真工具CST Microwave Studio进行建模。具有不同反焊盘尺寸的各种连接器的背板过孔形状被制作于300mil厚背板上，并提取特征。这些模型也被转换成SPICE兼容的W单元模型。创建的模型S参数与测得的S参数相比较。过孔模型可以被包含进信道仿真内，并能在接收器输入端产生眼图。

基于以上考虑，为各种连接器形状创建精确的过孔模型是非常重要的，只有这样才能给信道仿真提供正确的过孔阻抗、串扰和损耗一旦针对特定背板横截面建立了不同元件的过孔S参数模型，并与相应的连接器S参数进行了整合，从信号完整性角度看，就可以根据整合了所有系统元件精确模型的系统仿真结果作出连接器选用决定。